金誉(HT)
深圳市金誉半导体股份有限公司
第14届
2017-2025年
深名评证字[2023]/P266号
品牌简介
深圳市金誉半导体有限公司是一家集研发、设计、生产、销售半导体元器件、半导体集成电路封装测试的国家高新技术企业。公司有集成电路、MOS 管、分立器件等产品，形成年产IC集成电路、分立器件100亿只的能力，广泛应用于家用电器、绿色照明、数码产品、汽车电子、工业控制等多个领域。公司同时也对外承接各种IC集成电路的封装加工业务，可以为客户提供专业化的半导体封装测试解决方案。金誉半导体是中国集成电路封测技术创新联盟发起单位。公司通过导入卓越绩效管理模式，实施“品牌+质量”战略，使金誉半导体跻身国内同行业前列。
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